发布时间:21-01-09
麒麟11年,华为自研手机芯片的巅峰绝唱
美国政府对华为的打压是否会停止、什么时候停止?我们不得而知。但从无到有、从严重落后到追赶上、再到领先,麒麟芯片在自研手机芯片的道路上经历的过程何其艰难、投入何其巨大,十一年摸爬滚打,一路走来,实属不易。
小试牛刀,从无到有
2009年华为发布首款手机芯片K3V1,据说其中K3命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座(K3)被考察的山峰布洛阿特峰,海拔8051米,象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过,据说当时K3V1仅在一些山寨机上应用,算是从低做起吧。
落后追赶,
领先的差异化优势让华为坐二望一
自研芯片的差异化优势,也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅,并且持续称霸中国市场。
巅峰亦是绝唱?
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